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嵌入式存储
fSD
  • fSD

概述

接口: SD2.0,向下兼容SD1.1,SD1.0
先进功能:与eMMC封装管脚完全兼容,OTP区域,只读区域/防拷贝/隐藏区,全局擦写均衡,高IOPS性能,为
嵌入式存储特别定制设计
储存温度:-45° C ~ 85° C
工作温度:-25° C ~ 85° C
工作电压:NAND(VCC) 2.7-3.6V,I/O(VCCQ) 1.7-1.95V或 2.7-3.6V
容量: 4GB/8GB/16GB
封装尺寸:11.5mmx13.5mmx1.0mm, 153-ball FBGA
应用方向:平板电脑,智能手机,数字电视,网络设备, 数码相框,MP4等

 

 

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